基于客户的要求提出要定制一款体积紧凑的单模块外壳的前提下，WAIN研发出了一款新型的H1M.WU系列模块外壳。该H1M.WU系列模块外壳在产品结构上，充分结合了易于使用和最大限度的降低产品成本提供可以构成现在体积最紧凑、拆装方便的连接器解决方案。在外壳材质、上壳紧固件方式、下壳模块框架结构优化进行提升。

       H1M.WU系列模块外壳，在体积极其紧凑的锌合金金属结构内集成了丰富的嵌入式功能，宽度尺寸仅为24mm ，不仅满足客户的要求，并且坚固耐用。电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。更多详情请咨询我司销售部。